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COB封裝有哪些優勢？

文章出處：www.pysmqc.com作者：上海婷婷婷影院發表時間：2018-07-28

COB封裝全稱板上芯片封裝(chip on board)，是一種將裸芯片（piàn）用導電或非導電膠粘附在互連基板上，然後進行引線鍵合實現其電氣連接（jiē）。COB封（fēng）裝是無支（zhī）架技術，沒有了支架的焊接PIN腳，每一個燈珠和焊接導線都被環氧樹脂膠體緊密（mì）地包封（fēng）在（zài）膠體內，沒有任（rèn）何裸露在外的元素。現（xiàn）在就由婷婷婷影院小編為您解析相對於傳統封裝，COB封裝優勢（shì）體現在哪幾點。

COB封裝優勢

1、封裝效率高節約成本

COB封裝流程和SMD生產流程相差不大，但是COB封裝（zhuāng）在點膠，分離、分光和包裝（zhuāng）上的封裝效率要高更（gèng）多，相比於傳統SMD封裝，COB封裝（zhuāng）可以（yǐ）節省5%的任何物料費。

2、低熱（rè）阻優（yōu）勢

傳統SMD封裝（zhuāng）的係統（tǒng）熱阻結構為：芯片（piàn）-固晶膠-焊點-錫膏-銅箔-絕（jué）緣層-鋁材。COB封（fēng）裝的係（xì）統熱阻為（wéi）：芯片-固（gù）晶膠-鋁材。COB封裝的係統熱阻要遠低於傳統SMD封（fēng）裝的係統熱阻（zǔ），因此（cǐ）COB 封裝的LED燈具使（shǐ）用壽命大大提高。

3、光品質優勢

傳統SMD封裝通過貼片（piàn）的形（xíng）式將多個分立的器件貼在PCB板上形成LED應用的光源組件，此種（zhǒng）做法存在點光，眩光以及重影的問題。而COB封裝由於是集成式封裝，是麵光（guāng）源，視角大且易調（diào）整，減少出光折射的損失。

傳統的SMD封裝方（fāng）式是將多個不同的器（qì）件分別貼在PCB板上，組成LED光源組件。這種封裝工藝做成的（de）光源普遍存在電（diàn）光，重影和眩光（guāng）的問題。COB光源則不存在以上問題，它屬於麵光源，可視角（jiǎo）度大而且容易調整（zhěng）角度，減少了光由於折射造成的損失。

4、應用優勢

COB光（guāng）源應用非常方便，無需其他工藝可以直接應（yīng）用到燈具上。而傳統的SMD封裝光源還需要（yào）先貼片，再經過回流焊的方（fāng）式固定在（zài）PCB板上。在應用上不如COB方（fāng）便

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