小間距屏（píng）主流LED封裝方（fāng）式有哪些？一文帶你（nǐ）快速了（le）解

小（xiǎo）間距（jù）屏（píng）主流LED封裝方（fāng）式有哪些？一文（wén）帶你快速（sù）了解

文章出處：婷婷婷影院官（guān）網作（zuò）者：上海婷婷婷影院發表時間：2020-03-20

本世紀出現的小間距LED顯示屏產品（pǐn）（一般市場定義為點間距不大於2.5mm)因穩定性、可靠性、耐久性（xìng）及易維護性開啟了各類指揮調度中心的新時代，並不斷滿足其他中高端應用場景精細化、個性化的（de）產品需求。而對於這些LED小間距屏供應商而（ér）言，如（rú）何采用合理的LED半導體封裝節約物（wù）料成本一直是一個十分關鍵的細節，譬如憑借成熟、高良品率的LED封裝工藝，業內的上海婷婷婷影院（sī）所提供的小間距LED顯示（shì）終端解決方案涵（hán）蓋了國內外較多的中（zhōng）高端（duān）領域（yù），逐步成為業界翹（qiào）楚。而本文便帶（dài）你快速了解業內（nèi）目前幾種主流的LED封裝（zhuāng）方式。

SMD：開啟LED小間距屏的（de）室內應用時代

主要應（yīng）用場景：室內（nèi）商業傳（chuán）統小間距屏芯片尺寸：約＞500微米

SMD封裝器件

SMD封裝器（qì）件（圖片來源於網絡）

近幾年，隨著三合一的表（biǎo）貼式封裝（zhuāng）技術（SMD）的工藝成熟，令LED小（xiǎo）間距顯示屏逐漸滲透了室內應用市場。其具有可靈活組合模（mó）塊、視角大，色彩一致性好，對比度好等（děng）諸多優勢。此外，表貼技術憑借高自動化程（chéng）度、成熟（shú）工藝、高良品率，可直接用於SMT高速貼片機，具備以箱體為單位便於安裝拆卸、維護過程輕鬆等優勢。

而隨（suí）著LED封裝（zhuāng）技術的升級，即封（fēng）裝階段LED晶體顆（kē）粒的微小化（huà），低成本與（yǔ）量（liàng）產化的優勢會更明顯，並衍生出了Mini-LED與Micro-LED這兩種封裝器件更為精（jīng）密的新型封裝方式。

Mini-LED：主打COB與四合一IMD

主要應（yīng）用場景：去封裝（zhuāng）的高端市場的（de）背光或RGB顯示應用
芯片尺寸：約100~200微米

相比SMD封裝，Mini-LED因為芯片尺（chǐ）寸更（gèng）小，因此對切割環節的精度、波長一致性以及厚度均勻性的要求更高。目前其封（fēng）裝（zhuāng）方式主要包括COB（Chip on Board）與四（sì）合一IMD。

COB（Chip on Board）技術：即將LED芯片直接封裝到模組基板上，再（zài）對每個大（dà）單（dān）元（yuán）進行整（zhěng）體模封。其通過集成封（fēng）裝後再貼（tiē）片，省去（qù）了單顆LED器件的成本煩（fán）惱，功率低，散熱效果好（hǎo）、色（sè）彩顯示（shì）更均勻，分辨率更（gèng）為（wéi）高清，故此更易實現更小間距、屏幕顯示無上限的（de）顯示方（fāng）案。但因產業鏈、芯片端、封裝端等技術難（nán）題導致其良（liáng）品率並不高（gāo）。

COB封裝器件

COB封裝器件（圖片來源於網絡（luò））

四合一IMD（Integrated Mounted Devices）封裝：這種封（fēng）裝方式結合了傳統表貼和COB的優勢，在工藝（yì）上也可視作沿（yán）用表（biǎo）貼(SMD)工藝的一個小型COB單元，即將四組RGB燈（dēng）珠封裝（zhuāng）在一（yī）個小（xiǎo）單元中。其所麵臨的技（jì）術（shù）難題（tí）與（yǔ）上（shàng）述COB封裝技術相似（sì），但工藝難度（dù）有所降低，隨著對芯片要求的不（bú）斷提（tí）升，未（wèi）來業界或將推出“N合一”方案（N＞4）。

四合一IMD器件

四合（hé）一IMD器件（圖片來源於網絡）

Micro-LED：未來顯（xiǎn）示方向

主要應用場景：未知芯片尺寸：＜50微米

作為下一代概念性顯示方案，同樣也是未來顯示的方向（xiàng），Micro-LED芯（xīn）片采用無機材料，尺寸進一步微縮，以像素（sù）化、無基板為主（zhǔ）要概念。其相比（bǐ）運用有機材料與有機物質的OLED麵板，幾乎無光耗，在壽（shòu）命與（yǔ）穩定性上更是有顯著優勢。目前業（yè）內的日本索尼公司與三星公（gōng）司對（duì）其均有較為成熟的應用（yòng）。

Micro-LED芯片